NXP NX3L2T66GM

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

NX3L2T66GM

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

1.7 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VQCCN

Package Description

VQCCN, LCC8,.06SQ,20

Package Equivalence Code

LCC8,.06SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

QFN

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.39

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.65 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

电源

1.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.5 mm

断态隔离-标称

90 dB

通态电阻匹配标称

0.04 Ω

开启时间-最大值

57 ns

关机时间-最大值

90 ns

长度

1.6 mm

宽度

1.6 mm