NXP NX3L2T66GT

安装类型

Free Hanging (In-Line)

底架

Standard

表面安装

YES

越来越多的功能

--

引脚数

8

介电材料

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

本体材质

Brass

终端数量

8

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

Brass

Lead Free Status / RoHS Status

--

RoHS

Compliant

Package Description

VSON, SOLCC8,.04,20

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1.7 Ω

Package Equivalence Code

SOLCC8,.04,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3L2T66GT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.65 V

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.39

Part Package Code

SON

操作温度

--

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

Plug, Male Pin

电阻

4.1 Ω

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

子类别

多路复用器或开关

最大功率耗散

250 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

入口保护

--

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

房屋颜色

Silver

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

电源

1.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

2

最大电源电压

4.3 V

最小电源电压

1.4 V

模拟 IC - 其他类型

SPST

阻抗

75 Ohm

连接器样式

BNC, Mini

端口的数量

1

输出电流

350 mA

配套周期

500

触点终端

Crimp

座位高度-最大

0.5 mm

包括

3 pcs - 1 Connector, 1 Contact, 1 Ferrule

插入损耗

0.1dB

断态隔离-标称

90 dB

本体饰面

Nickel

通态电阻匹配标称

0.04 Ω

电缆组件

Belden 1694, 1694A, 9248

屏蔽终止

Crimp

开启时间-最大值

57 ns

关机时间-最大值

90 ns

特征

--

宽度

1 mm

长度

1.95 mm

达到SVHC

无SVHC