NXP NX5P1100UK

表面安装

YES

终端数量

12

Package Description

VFBGA, BGA12,3X4,16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.1 Ω

Package Equivalence Code

BGA12,3X4,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

NX5P1100UK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

3 V

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B12

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.55 mm

开启时间-最大值

630000 ns

关机时间-最大值

34500000 ns

正常位置

NO

宽度

1.36 mm

长度

1.66 mm

达到SVHC

compliant