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技术文档
型号
NXPLQSC10650
品牌
NXP
utmel 编号
1786-NXPLQSC10650
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
NXPLQSC10650 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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NXPLQSC10650详情
技术参数
NXP NXPLQSC10650重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
二极管元件材料
碳化硅
终端数量
2
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
WeEn Semiconductor Co Ltd
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD
Forward Voltage-Max (VF)
1.85 V
Risk Rank
5.75
应用
EFFICIENCY
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
参考标准
IEC-60134
JESD-30代码
R-PSFM-T2
配置
二极管类型
接收电极
箱体转运
CATHODE
相位的数量
Rep Pk反向电压-最大值
650 V
JEDEC-95代码
TO-220AC
最大非代表Pk前进电流
52 A
反向电流-最大值
230 µA
达到SVHC
unknown
NXPLQSC10650拓展信息
公司资质
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