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OM12001/100557
OM12001/100557

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NXP OM12001/100557

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型号

OM12001/100557

品牌

NXP

utmel 编号

1786-OM12001/100557

商品类别

RF 其它 IC 和模块

封装

Axial

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

AUTOMOTIVE TELEMATICS ON-BOARD U

起订量

1最小包装量--

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OM12001/100557
OM12001/100557 NXP AUTOMOTIVE TELEMATICS ON-BOARD U

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OM12001/100557详情

技术参数

NXP OM12001/100557重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 包装/外壳

    Axial

  • 安装类型

    表面贴装

  • 供应商器件包装

    Axial

  • Package

    Bulk

  • 厂商

    NXP USA Inc.

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -55°C ~ 175°C

  • 系列

    CMF

  • 包装

    Bulk

  • 尺寸/尺寸

    0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

  • 容差

    ±0.5%

  • 零件状态

    活跃

  • 终止次数

    2

  • 温度系数

    ±50ppm/°C

  • 电阻

    33.2 kOhms

  • 组成

    Metal Film

  • 功率(瓦特)

    0.5W, 1/2W

  • 频率

    -

  • 功能

    -

  • 失败率

    --

  • 射频类型

    Cellular

  • 次要属性

    -

  • 特征

    Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

  • 座位高度(最大)

    --

0个相似型号

OM12001/100557拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

SA604AD/01,112

型号：SA604AD/01,112

封装：16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：NXP USA Inc.

￥60.979911

购买
SA614AD/01,118

型号：SA614AD/01,118

封装：16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：NXP USA Inc.

库存：7500

询价
SA604AHRZ

型号：SA604AHRZ

封装：16-XFQFN Exposed Pad

品牌：NXP USA Inc.

库存：1500

询价
SA614AHRX

型号：SA614AHRX

封装：16-XFQFN Exposed Pad

品牌：NXP USA Inc.

库存：0

询价
SA614AD/01,112

型号：SA614AD/01,112

封装：16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：NXP USA Inc.

库存：0

询价
MMDS25254HT1

型号：MMDS25254HT1

封装：32-VFQFN Exposed Pad

品牌：NXP USA Inc.

￥90.918390

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