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技术文档
型号
PBSS5260PAP,115
品牌
NXP
utmel 编号
1786-PBSS5260PAP,115
商品类别
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 阵列
封装
6-UFDFN Exposed Pad
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
NOW NEXPERIA PBSS5260PAP - SMALL
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PBSS5260PAP,115详情
技术参数
NXP PBSS5260PAP,115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
包装/外壳
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
供应商器件包装
6-HUSON (2x2)
插入材料
-
Package
Bulk
Base Product Number
D38999/20ME
Contact Sizes
22D
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Current-Collector (Ic) (Max)
2A
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
连接器类型
插座外壳
类型
用于内螺纹插座
定位的数量
55
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
方向
D
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
17-35
房屋颜色
Silver
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
E
功率 - 最大
510mW
晶体管类型
2 PNP (Dual)
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
110 @ 1A, 2V
最大集极截止电流
100nA (ICBO)
包括
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
500mV @ 200mA, 2A
电压 - 集射极击穿(最大值)
60V
频率转换
100MHz
特征
材料可燃性等级
PBSS5260PAP,115拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:PMP5501Y,135
封装:6-TSSOP, SC-88, SOT-363
品牌:NXP USA Inc.
库存:0
型号:PHPT610035NKX
封装:--
品牌:NXP Semiconductors
型号:BC807DS115
品牌:NXP
型号:BCM847BV315
封装:4-SMD, No Lead
型号:BCM856BS115
封装:165-LBGA
型号:PBSS5220PAPSX
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