NXP PUMB19，115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件包装

SOT-363

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

100mA

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

Base Product Number

PUMB19

系列

-

功率 - 最大

300mW

晶体管类型

2 PNP - Pre-Biased (Dual)

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

100 @ 1mA, 5V

最大集极截止电流

1µA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

150mV @ 500µA, 10mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

50V

频率转换

-

电阻基(R1)

22kOhms

电阻-发射极基极(R2)

-