NXP UBA2211BP/N1

表面安装

NO

引脚数

8

质量

453.59237 mg

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UBA2211BP/N1

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.68

Part Package Code

MO-001

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

OSCILLATION START VOLTAGE 11.7V AND OSCILLATION STOP VOLTAGE 8.5V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

座位高度-最大

4.2 mm

接口IC类型

基于半桥的外设驱动器

内置保护器

THERMAL

输出电流流向

源和汇

宽度

6.35 mm

高度

6.35 mm

长度

12.7 mm

达到SVHC

无SVHC