NXP UDA1340M

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SSOP, SSOP28,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP28,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UDA1340M

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.72

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

OTHER

消费者集成电路类型

消费电路