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技术文档
型号
UDA1355H
品牌
NXP
utmel 编号
1786-UDA1355H
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
UDA1355H datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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UDA1355H详情
技术参数
NXP UDA1355H重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
44
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Manufacturer
Philips Semiconductors
Manufacturer Part Number
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QFP
Package Description
QFP, QFP44,.5SQ,32
Package Equivalence Code
QFP44,.5SQ,32
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK
Part Life Cycle Code
Transferred
Risk Rank
5.6
Rohs Code
有
子类别
其他消费类集成电路
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQFP-G44
资历状况
不合格
电源
3 V
温度等级
INDUSTRIAL
消费者集成电路类型
消费电路
UDA1355H拓展信息
公司资质
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