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技术文档
型号
UFN252
品牌
NXP
utmel 编号
1786-UFN252
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
UFN252 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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UFN252详情
技术参数
NXP UFN252重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold
终端数量
79
Body Orientation
Straight
Voltage, Rating
500VDC/400VAC
Product Depth (mm)
49.23(mm)
Shell Size / Insert Arrangement
21-35
Operating Temp Range
-65C to 175C
Termination Method
Crimp
Product Diameter (mm)
52.65(mm)
Mounting Styles
Jam Nut
Contact Materials
Copper Alloy
Rad Hardened
无
Contact Classification
79Signal
Package Description
,
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Microsemi Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
5.84
类型
Circular
性别
RCP
Reach合规守则
compliant
接头数量
79(POS)
触点性别
SKT
端口的数量
1(Port)
家人
D38999
外壳电镀
Cadmium
应力消除
产品长度(mm)
31.9(mm)
产品高度(mm)
UFN252拓展信息
公司资质
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