注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
UJA1065TW
品牌
NXP
utmel 编号
1786-UJA1065TW
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
UJA1065TW datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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UJA1065TW详情
技术参数
NXP UJA1065TW重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
HTSSOP,
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
HTSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
生命周期结束
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.66
Part Package Code
TSSOP
JESD-609代码
e3
端子表面处理
TIN
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G32
资历状况
不合格
温度等级
AUTOMOTIVE
座位高度-最大
1.1 mm
通信IC类型
电路接口
源Url状态检查日期
2013-06-14 00:00:00
宽度
6.1 mm
长度
11 mm
UJA1065TW拓展信息
公司资质
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