NXP UJA1069TW

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

HTSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

UJA1069TW

Package Code

HTSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

Part Package Code

TSSOP

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.1 mm

通信IC类型

以太网收发器

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

6.1 mm

长度

11 mm