注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
UJA1069TW
品牌
NXP
utmel 编号
1786-UJA1069TW
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
UJA1069TW datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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UJA1069TW详情
技术参数
NXP UJA1069TW重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
HTSSOP,
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
HTSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
生命周期结束
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.74
Part Package Code
TSSOP
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G32
资历状况
不合格
温度等级
AUTOMOTIVE
座位高度-最大
1.1 mm
通信IC类型
以太网收发器
源Url状态检查日期
2013-06-14 00:00:00
宽度
6.1 mm
长度
11 mm
UJA1069TW拓展信息
公司资质
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