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技术文档
型号
UJA1069TW24/5V0
品牌
NXP
utmel 编号
1786-UJA1069TW24/5V0
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LIN Transceivers LIN TRANSCEIVERS BASIS CHIPS
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UJA1069TW24/5V0详情
技术参数
NXP UJA1069TW24/5V0重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
24
Package Description
HTSSOP,
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
HTSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.74
Part Package Code
TSSOP
JESD-609代码
e4
端子表面处理
镍钯金
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G24
资历状况
不合格
温度等级
AUTOMOTIVE
座位高度-最大
1.1 mm
通信IC类型
以太网收发器
宽度
4.4 mm
长度
7.8 mm
UJA1069TW24/5V0拓展信息
公司资质
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