NXP WED416S8030A10SI

表面安装

YES

终端数量

54

Access Time-Max

7 ns

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

WED416S8030A10SI

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Description

TSOP2,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

TSSOP2

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.39

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PDSO-G54

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

22.22 mm

宽度

10.16 mm