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技术文档
型号
XPC823ZT81A
品牌
NXP
utmel 编号
1786-XPC823ZT81A
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XPC823ZT81A datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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XPC823ZT81A详情
技术参数
NXP XPC823ZT81A重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
256
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Part # Aliases
7-1616364-6
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / P&B
RoHS
N
Package Description
23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
2.5 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.72
Part Package Code
ECCN 代码
3A991
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
Relays
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
S-PBGA-B256
温度等级
COMMERCIAL
速度
81 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR
位元大小
32
产品类别
Relay Sockets & Hardware
边界扫描
低功率模式
格式
固定点
集成缓存
XPC823ZT81A拓展信息
公司资质
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