NXP XPC8245RZU400B

表面安装

YES

终端数量

352

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

LBGA, BGA352,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Supply Voltage-Nom

2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.9 V

Manufacturer Part Number

XPC8245RZU400B

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

2.1 V

Risk Rank

5.42

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

电源

2,3.3 V

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm