NXP XPC8260AZUKHBA

表面安装

YES

终端数量

480

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

LBGA, BGA480,29X29,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

5.7

Supply Voltage-Max

2.7 V

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Clock Frequency-Max

66.66 MHz

Manufacturer Part Number

XPC8260AZUKHBA

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Min

2.4 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Package Equivalence Code

BGA480,29X29,50

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B480

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

233 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm