NXP XPC850DEZT50B

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA, BGA256,16X16,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XPC850DEZT50B

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.87

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32