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NXP XPC850DEZT50B

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型号

XPC850DEZT50B

品牌

NXP

utmel 编号

1786-XPC850DEZT50B

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

XPC850DEZT50B datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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XPC850DEZT50B详情

技术参数

NXP XPC850DEZT50B重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    256

  • Package Description

    BGA, BGA256,16X16,50

  • Package Style

    网格排列

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    BGA256,16X16,50

  • Supply Voltage-Nom

    3.3 V

  • Rohs Code

    无

  • Manufacturer Part Number

    XPC850DEZT50B

  • Package Code

    BGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    飞思卡尔半导体

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

  • Risk Rank

    5.87

  • JESD-609代码

    e0

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 子类别

    Microprocessors

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B256

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    3.3 V

  • 速度

    50 MHz

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROPROCESSOR, RISC

  • 位元大小

    32

0个相似型号

XPC850DEZT50B拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS