注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
XPC860MHZP50C1R2
品牌
NXP
utmel 编号
1786-XPC860MHZP50C1R2
商品类别
无类别的
封装
DO-214AC, SMA
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XPC860MHZP50C1R2 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
XPC860MHZP50C1R2详情
技术参数
NXP XPC860MHZP50C1R2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
DO-214AC (SMAJ)
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SMAJ5944
Impedance (Max) (Zzt)
100 Ohms
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
操作温度
-65°C ~ 150°C
系列
-
容差
±2%
反向泄漏电流@ Vr
1 µA @ 47.1 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.2 V @ 200 mA
功率 - 最大
3 W
电压 - 齐纳（标准值）（Vz）
62 V
XPC860MHZP50C1R2拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)
购物车
询价列表
对比列表
微信咨询
QQ咨询
公众号
建议反馈
哦! 它是空的。
我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
在线咨询
