NXP Semiconductors 74ABT843DB

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

SSOP, SSOP24,.3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

清晰预设

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

9

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.064 A

Prop. Delay@Nom-Sup

7.2 ns

传播延迟(tpd)

6.9 ns

电源电流-最大值(ICC)

34 mA

长度

8.2 mm

宽度

5.3 mm