QP Semiconductor 5962-9218001MSA

表面安装

YES

终端数量

20

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

QP SEMICONDUCTOR INC

Package Description

DFP,

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 373

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

AC

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.286 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

11 ns

宽度

6.731 mm