NXP Semiconductors 74AUP2G17GN

表面安装

YES

引脚数

6

终端数量

6

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SON

Package Description

0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.3 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

AUP/ULP/V

输入数量

1

座位高度-最大

0.35 mm

逻辑IC类型

BUFFER

传播延迟(tpd)

20.1 ns

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

0.8 V

长度

1 mm

宽度

0.9 mm