NXP Semiconductors 74AUP3G04GM

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, QFN-8

Load Capacitance (CL)

30 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC8,.06SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

AUP/ULP/V

输入数量

1

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.0017 A

Prop. Delay@Nom-Sup

20.9 ns

传播延迟(tpd)

20.9 ns

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

0.8 V

长度

1.6 mm

宽度

1.6 mm