NXP Semiconductors 74HC02D

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14

Weight gross

2.63

Transport packaging size/quantity

60*18*12/1000

Maximum voltage

220 VAC or 24 VDC

Switching scheme

normally closed (NC)

Dielectric strength

500VAC

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Operating temperature

80±5

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

BULK

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Lead length

14 mm

温度等级

AUTOMOTIVE

Insulation resistance

≥100 MOhm

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

Rated current

2.5 A

逻辑IC类型

NOR GATE

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

27 ns

传播延迟(tpd)

27 ns

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

饱和电流

1

宽度

3.9 mm

高度

body 15.6 mm, leads 14 mm

长度

8.65 mm