NXP Semiconductors 74HC164N

表面安装

NO

终端数量

14

Type of integrated circuit

STM32 ARM microcontroller

Mounting

SMD

Number of inputs/outputs

49

Case

LQFP64

Kind of architecture

Cortex M33

Memory

272kB RAM

Number of 12bit A/D converters

2

Number of 12bit D/A converters

1

Gross weight

0.5 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

MO-001

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SC-501-14, SOT27-1, DIP-14

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Operating temperature

-40...85°C

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

Clock frequency

250MHz

家人

HC/UH

座位高度-最大

4.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

255 ns

fmax-Min

24 MHz

计数方向

RIGHT

最大频率@Nom-Sup

24000000 Hz

长度

19.025 mm

宽度

7.62 mm