NXP Semiconductors 74HC2G08DP-Q100

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PDSO-G8

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

AND GATE

筛选水平

AEC-Q100

传播延迟(tpd)

110 ns

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

长度

3 mm

宽度

3 mm