NXP Semiconductors 74HC2G17GV

表面安装

YES

引脚数

6

终端数量

6

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSOP

Package Description

PLASTIC, SOT-457, SC-74, TSOP-6

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSOP6,.11,37

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

HC/UH

输入数量

1

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

34 ns

传播延迟(tpd)

175 ns

施密特触发器

YES

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

长度

2.9 mm

宽度

1.5 mm