NXP Semiconductors 74HC2G66DC

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8

On-state Resistance-Max (Ron)

142 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

输出量

独立输出

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

150 ns

关机时间-最大值

175 ns

正常位置

NO

饱和电流

1

长度

2.3 mm

宽度

2 mm