NXP Semiconductors 74HC4052N

表面安装

NO

质量

1.07

终端数量

16

Transport packaging size/quantity

36*28*22/3000

Tripping temperature

167 °C

Operating ambient temperature

maximum - 200 (short-term exposure) °C

Noal voltage

250 AC Vmin

Case diameter

4.2 mm

Operating current

maximum - 15 A

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOT-38-9, DIP-16

On-state Resistance-Max (Ron)

195 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Operating temperature

maximum - 138 °C

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

深度

case - 11.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

Fuse type

thermal fuse

座位高度-最大

4.32 mm

负电源电压(Vsup)

-4.5 V

断态隔离-标称

50 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5 V

通态电阻匹配标称

6 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

69 ns

关机时间-最大值

57 ns

信号电流-最大值

0.025 A

最小负电源电压(Vsup)

-1 V

长度

19.05 mm

宽度

7.62 mm