NXP Semiconductors 74HC4066N

表面安装

NO

材料

PO (polyolefin) + low temperature solder

终端数量

14

Mounting tool

technical heat gun

Dielectric strength

600…1000 (50 Hz, 1 min.) V

Gross Weight

0.38

Transport packaging size/quantity

42*28*18.5/20000

Protection class

IP67

Wire section

(22-18 AWG) 0.5…1.0 mm2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

MO-001

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOT-27-1, MO-001, DIP-14

On-state Resistance-Max (Ron)

142 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

heat shrink connector sleeve type SST, red marking

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

深度

L - 40 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

4.2 mm

Operating temperature range

-55 …+105 °C

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

Shrink temperature

+60…+130 (min)/melt solder +138 °C

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

30 ns

关机时间-最大值

45 ns

正常位置

NO

Conductor diameter

B - Ф1.4 / (СB) - Ф2.7 (see Fig.) mm

直径

inner tube (A) - 2.7 (min) mm

长度

19.025 mm

宽度

7.62 mm