NXP Semiconductors 74HCT595D

表面安装

YES

材料

contacts - phosphor bronze/housing - Nylon 66

终端数量

16

Gross weight

0.86

Transport packaging size/quantity

55*57*31/10000

Conductor diameter (cross section)

0.05~0.3 (28-22 AWG) mm²

Mounting method

cable crimping

Contact pitch

2.54 mm

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SOP-16

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

Connector type

F - socket

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

用于级联的串行标准输出

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

深度

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

Number of contacts

5

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

Contact resistance

30 mΩ max

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

Insulation resistance

1000 MΩ min

比特数

8

家人

HCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

Operating temperature range

-25 …+85 °C

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

63 ns

fmax-Min

20 MHz

计数方向

RIGHT

最大频率@Nom-Sup

20000000 Hz

饱和电流

1

高度

14 mm

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm