NXP Semiconductors 74HCT688D

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, SO-20

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

CASCADABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

HCT

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

IDENTITY COMPARATOR

传播延迟(tpd)

51 ns

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm