NXP Semiconductors 74LVC1G58GM

表面安装

YES

终端数量

6

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SON

Package Description

1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSON

Package Equivalence Code

SOLCC6,.04,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

逻辑电路

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

7.9 ns

施密特触发器

YES

长度

1.45 mm

宽度

1 mm