NXP Semiconductors 74LVC1G00GW

表面安装

YES

引脚数

5

材料

aluminium

Housing material

Zinc

终端数量

5

Transport package size/quantity

42*28*18.5/1000

Noal voltage

250min

Relative humidity

93%

Number of mating cycles (electrical)

500 min

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOT

Package Description

1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

black

Material finishing

anodized

Load Capacitance (CL)

50 pF

Mounting

for back plate

Plate thickness

1.8mm

Gross weight

700 g

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

XS9

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

Number of contacts

3

Contact resistance

1000 Mom max

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

Operating temperature range

-55…+85°C

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

6 ns

传播延迟(tpd)

10.5 ns

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

第二个连接器加载的位置数

universal

饱和电流

1

直径

9

长度

1m

宽度

29mm

高度

14mm