NXP Semiconductors 74LVC1G02GW

表面安装

YES

引脚数

5

材料

aluminium

终端数量

5

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOT

Package Description

1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

T

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

retaining spring

Plate thickness

8mm

Gross weight

700 g

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

6 ns

传播延迟(tpd)

10.5 ns

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

第二个连接器加载的位置数

universal

饱和电流

1

长度

37.5mm

宽度

30mm

高度

35mm