NXP Semiconductors 74LVC1G07GX

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

5

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SON

Package Description

HVSON,

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.48 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PDSO-N5

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

0.35 mm

逻辑IC类型

BUFFER

传播延迟(tpd)

8.4 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

长度

0.8 mm

宽度

0.8 mm