NXP Semiconductors 74LVC2G241DP

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

一个功能的输出使能高电平有效

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

5.4 ns

传播延迟(tpd)

11 ns

控制类型

ENABLE LOW/HIGH

饱和电流

1

长度

3 mm

宽度

3 mm