NXP Semiconductors 74LVCH162245ADGG

表面安装

YES

材料

polyethylene

终端数量

48

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-362-1, TSSOP-48

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP48,.3,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Gross weight

1.80

Transport packaging size/quantity

48*31.5*27/10000

Additional

with a red stripe

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

类型

PE bag with zip lock

端子表面处理

镍钯金

颜色

transparent

附加功能

带方向控制

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE WITH SERIES RESISTOR

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.012 A

Prop. Delay@Nom-Sup

6.3 ns

传播延迟(tpd)

9.5 ns

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

饱和电流

1

特征

zip-lock closure

长度

12.5 mm

高度

130 mm

宽度

130 mm

器件厚度

45 µm