NXP Semiconductors 74LVTH244ABQ

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC20,.1X.18,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

LVT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.064 A

Prop. Delay@Nom-Sup

4.1 ns

传播延迟(tpd)

5 ns

控制类型

低电平

长度

4.5 mm

宽度

2.5 mm