NXP Semiconductors 7801502EA

表面安装

NO

终端数量

16

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Access Time-Max

50 ns

Number of Words

16 words

Number of Words Code

16

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-XDIP-T16

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM