NXP Semiconductors BAS16L

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料

1

Type of enclosure

multipurpose

Dimension X

250mm

Dimension Y

600mm

Dimension Z

120mm

Enclosure material

polyester

Body colour

black

Enclosure description

glass fiber reinforced

Conform to the norm

ATEX Ex

Dimensions

See

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DFN

Package Description

1 X 0.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, LEADLESS, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-2

Forward Voltage-Max (VF)

0.715 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Operating temperature

-40...100°C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.215 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

最大非代表Pk前进电流

4 A

反向恢复时间-最大值

0.004 μs

输出范围

0.25 W

饱和电流

1