NXP Semiconductors BAS16VV

表面安装

YES

Contact plating

gold-plated

Number of pins

16

二极管元件材料

SILICON

终端数量

6

外壳材料

3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-6

Forward Voltage-Max (VF)

0.715 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Type of connector

pin strips

Connector

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

1x16

Gross weight

0.74 g

Operating temperature

-40...163°C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

Current rating

2.5A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 3 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.2 A

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

反向电流-最大值

50 μA

Rated voltage

100V

反向恢复时间-最大值

0.004 μs

反向测试电压

75 V

输出范围

0.18 W

个人资料

beryllium copper

饱和电流

1

Plating thickness

0.254µm

Flammability rating

UL94V-0