NXP Semiconductors BAS21J

表面安装

YES

材料

aluminium

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SC-90

Package Description

PLASTIC, SC-90, 2 PIN

Forward Voltage-Max (VF)

1.1 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

for back plate

Plate thickness

3.5mm

Gross weight

700 g

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.25 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

300 V

最大非代表Pk前进电流

1.7 A

反向恢复时间-最大值

0.05 μs

第二个连接器加载的位置数

universal

饱和电流

1

长度

75mm

宽度

159mm

高度

14.8mm