NXP Semiconductors BAS70-07

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

0.41 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

二极管类型

混频器芯片

箱体转运

CATHODE

Rep Pk反向电压-最大值

70 V

反向电流-最大值

0.1 µA

反向测试电压

50 V

二极管电容-最大值

2 pF