NXP Semiconductors BAS70VV

Contact plating

gold-plated

表面安装

YES

Number of pins

58

二极管元件材料

SILICON

终端数量

6

外壳材料

3

Type of connector

pin strips

Connector

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

1.27mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

2x29

Row pitch

1.27mm

Gross weight

3.92 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

PLASTIC PACKAGE-6

Forward Voltage-Max (VF)

0.41 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Operating temperature

-40...163°C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

Current rating

1.5A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 3 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.07 A

Rep Pk反向电压-最大值

70 V

反向电流-最大值

10 μA

Rated voltage

125V

反向测试电压

70 V

个人资料

bronze

饱和电流

1

Plating thickness

0.254µm

Flammability rating

UL94V-0