NXP Semiconductors BAW156

表面安装

YES

Housing material

Nylon PA66

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

外壳材料

2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Forward Voltage-Max (VF)

1.1 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Gross Weight

53.33

Transport Package Size/Quantity

48*32*27/150

Thread

M22x1.5

Data Transfer Speed

10BASE-T,100 BASE-T, 1000 BASE-T

Protection Class

IP68

Category

5E

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

RJ45 8P8C UTP Waterproof

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

black

附加功能

低漏电流

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

Number of contacts

8

配置

COMMON ANODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

Cable length

0.25 m

输出电流-最大值

0.16 A

Operating temperature range

-40...+120 °C

Rep Pk反向电压-最大值

85 V

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大非代表Pk前进电流

4 A

反向恢复时间-最大值

3 μs

输出范围

0.25 W

连接类型

plug - socket (cable - cable)

饱和电流

1

Cable diameter range

3 - 8 mm

Housing diameter

30 mm