对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | 参考标准 | JESD-30代码 | 资历状况 | 配置 | 箱体转运 | JEDEC-95代码 | 触发装置类型 | 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值) | 电流-非反复浪涌 50, 60Hz (Itsm) | 最大闸极触发电流 (Igt) | 最大保持电流(Ih) | 最大开态电流(It (RMS)) | 重复峰值关态电压 | 断态电压临界上升率-最小值 | 双向可控硅类型 | 均方根通态电流-最大值 | 保持电流-最大 | 直流栅极触发电流(最大) | 直流栅极触发电压(最大) | 重复峰值断态漏电流-最大值 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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BT137B-600F,118 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB | YES | D2PAK | 2 | 71 | 70 | 1 | 50 | 250(Typ) | 8541.30.00.80 | EAR99 | Tab | 2 | 9.4(Max) | 10.3(Max) | 4.5(Max) | 表面贴装 | 无 | NXP USA Inc. | D2PAK | 125 | -40 | 无 | 0.5 | 8 | 600 | 1.65@10A | 600 | 20 | Bulk | 活跃 | 600 V | PLASTIC, D2PAK-3 | 小概要 | 0.5 mA | 1 | PLASTIC/EPOXY | SOT404 | -40 °C | 40 | 125 °C | 有 | BT137B-600F,118 | RECTANGULAR | 恩智浦半导体 | 1 | Transferred | NXP SEMICONDUCTORS | 5.2 | D2PAK | 125°C (TJ) | 卷带 | - | e3 | 活跃 | Tin (Sn) | 8541.30.00.80 | TRIACs | SINGLE | 鸥翼 | 250 | not_compliant | 3 | R-PSSO-G2 | 不合格 | 恩智浦半导体 | Single | MAIN TERMINAL 2 | TO-263AB | 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC | 1.5 V | 65A, 71A | 25 mA | 20 mA | 8 A | 600 V | 50 V/us | Standard | 8 A | 20 mA | 25 mA | 1.5 V | 500 µA | 是,有豁免 | |||||||
BT137B-600F,118 | WeEn Semiconductors | 数据表 | 32 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB | YES | 1 | 600V | 125°C TJ | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2 | Tin (Sn) | 8541.30.00.80 | 鸥翼 | not_compliant | BT137 | IEC-60134 | R-PSSO-G2 | Single | MAIN TERMINAL 2 | 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC | 1.5V | 65A 71A | 25mA | 20mA | 8A | 600V | Standard | 符合RoHS标准 |


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